据韩媒ET News报道，为Exynos 2600芯片开发的HPB封装技术效果良好，使其温度比上一代芯片降低30%。有这么“牛逼哄哄”的技术财盛配资，三星已经准备拿这手好牌来搞钱，给苹果和高通推销去了。
随着手机芯片性能逐渐增强，发热量也越来越大，近几年市面上发售的手机里没有哪个是不烫手的。但三星Exynos就一直被市场不太看好，原因就出在祖传的过热降频上。当年推出的Exynos 2200的GPU不仅比上一代提升有限，甚至还落后骁龙8达30%，这也导致三星在Galaxy S23系列上全部转用了第二代骁龙8。
但事情正在发生变化。三星系统LSI部门与封装开发部门合作开发了HPB封装技术，在Exynos 2600芯片上加入了一个“阻热块”（Heat Pass Block，缩写即HPB）设计。
以往的芯片是将DRAM置于芯片顶部，而此次三星将DRAM移到一侧，空出来的地方封装了铜基HPB散热片。在散热片直接接触芯片的设计下，散热效果将得到大幅提升财盛配资，三星的说法是温度比上一代降低了30%。
自从2016年的A10芯片拥抱台积电，2022年高通骁龙8 Gen 1+也弃三星而去后，三星可以说是“虎落平阳”。HPB封装搞出来后，三星觉得自己又能行了，都敢向跟苹果、高通吹牛了。
为什么三星自信起来了呢？因为第五代骁龙8至尊版芯片也很烫。在此前极客湾的测试中，同为台积电N3P工艺，它的功耗比A19 Pro多了61%。如果没有新技术加持的话，下一代估计会更热，这就给了三星推销技术的机会。
不过现在S26系列也没发售，降低30%这话目前只活在三星的一张嘴里，谁都体验不到Exynos 2600的水平有多高，我们就坐等发布后的评测吧。
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