9月2日口袋超盘，印度总理纳伦德拉·莫迪在公开讲话中正式宣布，印度将于2025年底前启动商业化半导体生产，标志着这个印度在半导体产业自主化道路上迈出关键一步。
印度半导体产业的崛起并非偶然。近年来，印度政府将半导体视为“经济安全与战略自主”的核心领域，通过一系列政策组合拳推动产业落地：2021年启动的“半导体印度”（Semicon India）计划初期预算达87亿美元，承诺为项目提供最高50%的成本补贴。2025年6月，政府进一步放宽经济特区政策，将半导体制造用地门槛从50公顷降至10公顷，吸引更多中小企业参与。
目前口袋超盘，印度已在古吉拉特邦、卡纳塔克邦等6个邦批准10个半导体项目，总投资额约183亿美元，涵盖硅基芯片制造、化合物半导体、先进封装等细分领域。其中，塔塔集团与力积电合作的28纳米晶圆厂、富士康与HCL合资的显示驱动芯片封装厂等项目均进入实施阶段。
印度坚持“本土研发+国际合作”模式，与美国、日本、新加坡等国签署合作备忘录，并引入瑞萨电子、美光科技、英飞凌等国际巨头。例如，瑞萨电子在印度设立的3纳米芯片设计中心，标志着印度首次跻身高端芯片设计行列。
根据印度电子与信息技术部预测，印度半导体市场规模将从2025年的450亿至500亿美元增至2030年的1000亿至1100亿美元，占全球市场10%的份额。莫迪政府更是提出“2030年前将印度打造为全球前两大经济体”的愿景，半导体产业被视为关键引擎。
此次商业化生产启动口袋超盘，不仅将推动印度电子制造业升级，更可能重塑全球芯片供应链格局。随着富士康、塔塔集团等企业深度参与，印度有望在“芯片+整机”垂直整合领域形成区域优势。然而，如何将政策红利转化为技术自主权，仍是印度需要回答的核心命题。
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